Ngành công nghiệp PCB (Bảng mạch in) là lĩnh vực của công nghệ tiên tiến, đổi mới và kỹ thuật chính xác.Tuy nhiên, nó cũng đi kèm với ngôn ngữ độc đáo của riêng nó chứa đầy các từ viết tắt và từ viết tắt khó hiểu.Hiểu các từ viết tắt trong ngành PCB này là điều quan trọng đối với bất kỳ ai làm việc trong lĩnh vực này, từ kỹ sư và nhà thiết kế đến nhà sản xuất và nhà cung cấp.Trong hướng dẫn toàn diện này, chúng tôi sẽ giải mã 60 từ viết tắt thiết yếu thường được sử dụng trong ngành PCB, làm sáng tỏ ý nghĩa đằng sau các chữ cái.
**1.PCB – Bảng mạch in**:
Nền tảng của các thiết bị điện tử, cung cấp nền tảng để lắp đặt và kết nối các bộ phận.
**2.SMT – Công nghệ gắn trên bề mặt**:
Là phương pháp gắn trực tiếp các linh kiện điện tử lên bề mặt PCB.
**3.DFM – Thiết kế cho khả năng sản xuất**:
Hướng dẫn thiết kế PCB dễ dàng sản xuất.
**4.DFT – Thiết kế để có thể kiểm thử**:
Nguyên tắc thiết kế để kiểm tra hiệu quả và phát hiện lỗi.
**5.EDA – Tự động hóa thiết kế điện tử**:
Công cụ phần mềm thiết kế mạch điện tử và bố trí PCB.
**6.BOM – Hóa đơn vật liệu**:
Danh sách đầy đủ các thành phần và vật liệu cần thiết để lắp ráp PCB.
**7.SMD – Thiết bị gắn trên bề mặt**:
Các bộ phận được thiết kế để lắp ráp SMT, có dây dẫn hoặc miếng đệm phẳng.
**số 8.PWB – Bảng mạch in**:
Một thuật ngữ đôi khi được sử dụng thay thế cho PCB, thường dành cho các bo mạch đơn giản hơn.
**9.FPC – Mạch in linh hoạt**:
PCB được làm từ vật liệu dẻo để uốn cong và phù hợp với các bề mặt không phẳng.
**10.PCB cứng nhắc**:
PCB kết hợp các thành phần cứng và linh hoạt trong một bo mạch duy nhất.
**11.PTH – Lỗ xuyên mạ**:
Các lỗ trên PCB có lớp mạ dẫn điện để hàn thành phần xuyên lỗ.
**12.NC – Điều khiển số**:
Sản xuất được điều khiển bằng máy tính để chế tạo PCB chính xác.
**13.CAM – Sản xuất có sự hỗ trợ của máy tính**:
Công cụ phần mềm tạo dữ liệu sản xuất cho sản xuất PCB.
**14.EMI – Nhiễu điện từ**:
Bức xạ điện từ không mong muốn có thể làm hỏng các thiết bị điện tử.
**15.NRE - Kỹ thuật không định kỳ**:
Chi phí một lần cho việc phát triển thiết kế PCB tùy chỉnh, bao gồm phí thiết lập.
**16.UL – Phòng thí nghiệm bảo lãnh**:
Chứng nhận PCB đáp ứng các tiêu chuẩn an toàn và hiệu suất cụ thể.
**17.RoHS – Hạn chế các chất độc hại**:
Chỉ thị quy định việc sử dụng các vật liệu nguy hiểm trong PCB.
**18.IPC – Viện Kết nối và Đóng gói Mạch Điện tử**:
Thiết lập các tiêu chuẩn công nghiệp về thiết kế và sản xuất PCB.
**19.AOI – Kiểm tra quang học tự động**:
Kiểm soát chất lượng bằng cách sử dụng camera để kiểm tra lỗi PCB.
**20.BGA – Mảng lưới bóng**:
Gói SMD có bóng hàn ở mặt dưới để kết nối mật độ cao.
**21.CTE – Hệ số giãn nở nhiệt**:
Một thước đo về cách vật liệu giãn nở hoặc co lại khi nhiệt độ thay đổi.
**22.OSP – Chất bảo quản hàn hữu cơ**:
Một lớp hữu cơ mỏng được áp dụng để bảo vệ vết đồng lộ ra ngoài.
**23.DRC – Kiểm tra quy tắc thiết kế**:
Kiểm tra tự động để đảm bảo thiết kế PCB đáp ứng yêu cầu sản xuất.
**24.VIA – Truy cập kết nối dọc**:
Các lỗ được sử dụng để kết nối các lớp khác nhau của PCB nhiều lớp.
**25.DIP – Gói nội tuyến kép**:
Thành phần xuyên lỗ với hai hàng dây dẫn song song.
**26.DDR – Tốc độ dữ liệu kép**:
Công nghệ bộ nhớ truyền dữ liệu trên cả hai cạnh tăng và giảm của tín hiệu đồng hồ.
**27.CAD – Thiết kế có sự hỗ trợ của máy tính**:
Các công cụ phần mềm để thiết kế và bố trí PCB.
**28.LED – Điốt phát sáng**:
Một thiết bị bán dẫn phát ra ánh sáng khi có dòng điện đi qua nó.
**29.MCU – Bộ vi điều khiển**:
Một mạch tích hợp nhỏ gọn chứa bộ xử lý, bộ nhớ và các thiết bị ngoại vi.
**30.ESD – Xả tĩnh điện**:
Dòng điện đột ngột xuất hiện giữa hai vật có điện tích khác nhau.
**31.PPE – Thiết bị bảo hộ cá nhân**:
Các thiết bị an toàn như găng tay, kính bảo hộ và bộ quần áo dành cho công nhân sản xuất PCB.
**32.QA – Đảm bảo chất lượng**:
Các thủ tục và thực hành để đảm bảo chất lượng sản phẩm.
**33.CAD/CAM – Thiết kế có sự hỗ trợ của máy tính/Sản xuất có sự hỗ trợ của máy tính**:
Sự tích hợp của quá trình thiết kế và sản xuất.
**34.LGA – Mảng lưới đất**:
Một gói có nhiều miếng đệm nhưng không có dây dẫn.
**35.SMTA – Hiệp hội công nghệ gắn trên bề mặt**:
Một tổ chức chuyên nâng cao kiến thức về SMT.
**36.HASL – Cân bằng hàn khí nóng**:
Một quá trình phủ lớp phủ hàn lên bề mặt PCB.
**37.ESL - Độ tự cảm dòng tương đương**:
Một tham số biểu thị độ tự cảm trong tụ điện.
**38.ESR – Điện trở nối tiếp tương đương**:
Một tham số biểu thị tổn thất điện trở trong tụ điện.
**39.THT – Công nghệ xuyên lỗ**:
Phương pháp lắp các bộ phận bằng dây dẫn đi qua các lỗ trên PCB.
**40.OSP – Thời gian ngừng dịch vụ**:
Thời gian PCB hoặc thiết bị không hoạt động.
**41.RF – Tần số vô tuyến**:
Tín hiệu hoặc thành phần hoạt động ở tần số cao.
**42.DSP – Bộ xử lý tín hiệu số**:
Một bộ vi xử lý chuyên dụng được thiết kế cho các nhiệm vụ xử lý tín hiệu số.
**43.CAD – Thiết bị đính kèm thành phần**:
Máy dùng để đặt các linh kiện SMT lên PCB.
**44.QFP – Gói 4 mặt phẳng**:
Một gói SMD có bốn mặt phẳng và các dây dẫn ở mỗi bên.
**45.NFC – Giao tiếp trường gần**:
Một công nghệ truyền thông không dây tầm ngắn.
**46.RFQ – Yêu cầu báo giá**:
Tài liệu yêu cầu giá cả và các điều khoản từ nhà sản xuất PCB.
**47.EDA – Tự động hóa thiết kế điện tử**:
Một thuật ngữ đôi khi được dùng để chỉ toàn bộ bộ phần mềm thiết kế PCB.
**48.CEM – Nhà sản xuất thiết bị điện tử theo hợp đồng**:
Là công ty chuyên về dịch vụ lắp ráp và sản xuất PCB.
**49.EMI/RFI – Nhiễu điện từ/Nhiễu tần số vô tuyến**:
Bức xạ điện từ không mong muốn có thể làm gián đoạn các thiết bị điện tử và liên lạc.
**50.RMA – Ủy quyền trả lại hàng hóa**:
Quy trình trả lại và thay thế các linh kiện PCB bị lỗi.
**51.Tia UV – Tia cực tím**:
Một loại bức xạ được sử dụng trong xử lý PCB và xử lý mặt nạ hàn PCB.
**52.PPE – Kỹ sư thông số quy trình**:
Một chuyên gia tối ưu hóa quy trình sản xuất PCB.
**53.TDR - Phép đo phản xạ miền thời gian**:
Một công cụ chẩn đoán để đo các đặc tính đường truyền trong PCB.
**54.ESR – Điện trở tĩnh điện**:
Thước đo khả năng tiêu tán tĩnh điện của vật liệu.
**55.HASL – Cân bằng hàn không khí ngang**:
Phương pháp phủ lớp phủ hàn lên bề mặt PCB.
**56.IPC-A-610**:
Một tiêu chuẩn công nghiệp về tiêu chí chấp nhận lắp ráp PCB.
**57.BOM – Xây dựng vật liệu**:
Danh sách các vật liệu và linh kiện cần thiết để lắp ráp PCB.
**58.RFQ – Yêu cầu báo giá**:
Văn bản chính thức yêu cầu báo giá từ các nhà cung cấp PCB.
**59.HAL – Cân bằng không khí nóng**:
Một quá trình cải thiện khả năng hàn của bề mặt đồng trên PCB.
**60.ROI – Lợi tức đầu tư**:
Thước đo lợi nhuận của quy trình sản xuất PCB.
Bây giờ bạn đã mở khóa được mã đằng sau 60 từ viết tắt thiết yếu này trong ngành PCB, bạn đã được trang bị tốt hơn để điều hướng lĩnh vực phức tạp này.Cho dù bạn là một chuyên gia giàu kinh nghiệm hay mới bắt đầu hành trình thiết kế và sản xuất PCB, việc hiểu các từ viết tắt này là chìa khóa để giao tiếp hiệu quả và thành công trong thế giới Bảng mạch in.Những chữ viết tắt này là ngôn ngữ của sự đổi mới
Thời gian đăng: 20-09-2023
