Theo phương pháp lắp ráp, linh kiện điện tử có thể được chia thành linh kiện xuyên lỗ và linh kiện gắn trên bề mặt (SMC).Nhưng trong ngành,Thiết bị gắn trên bề mặt (SMD) được sử dụng nhiều hơn để mô tả điều này bề mặtthành phần đó là được sử dụng trong các thiết bị điện tử được gắn trực tiếp lên bề mặt bảng mạch in (PCB).SMD có nhiều kiểu đóng gói khác nhau, mỗi kiểu được thiết kế cho các mục đích cụ thể, hạn chế về không gian và yêu cầu sản xuất.Dưới đây là một số loại bao bì SMD phổ biến:
1. Gói chip SMD (hình chữ nhật):
SOIC (Mạch tích hợp phác thảo nhỏ): Một gói hình chữ nhật có dây dẫn hình cánh mòng biển ở hai bên, thích hợp cho các mạch tích hợp.
SSOP (Gói viền nhỏ thu nhỏ): Tương tự như SOIC nhưng có kích thước thân nhỏ hơn và cao độ mịn hơn.
TSSOP (Gói phác thảo thu nhỏ mỏng): Phiên bản mỏng hơn của SSOP.
QFP (Gói bốn phẳng): Gói hình vuông hoặc hình chữ nhật có dây dẫn ở cả bốn cạnh.Có thể có âm lượng thấp (LQFP) hoặc âm vực rất nhỏ (VQFP).
LGA (Land Grid Array): Không có khách hàng tiềm năng;thay vào đó, các miếng tiếp xúc được sắp xếp thành dạng lưới ở mặt dưới.
2. Gói chip SMD (vuông):
CSP (Gói cân chip): Cực kỳ nhỏ gọn với các viên bi hàn trực tiếp trên các cạnh của linh kiện.Được thiết kế gần với kích thước của chip thực tế.
BGA (Ball Grid Array): Các quả bóng hàn được sắp xếp thành lưới bên dưới gói, mang lại hiệu suất nhiệt và điện tuyệt vời.
FBGA (Fine-Pitch BGA): Tương tự như BGA nhưng có cao độ mịn hơn để có mật độ thành phần cao hơn.
3. Gói điốt và bóng bán dẫn SMD:
SOT (Transitor ngoại tuyến nhỏ): Gói nhỏ dành cho điốt, bóng bán dẫn và các thành phần rời rạc nhỏ khác.
SOD (Diode phác thảo nhỏ): Tương tự như SOT nhưng dành riêng cho điốt.
DO (Phác thảo Diode): Các gói nhỏ khác nhau dành cho điốt và các thành phần nhỏ khác.
4.Gói tụ điện và điện trở SMD:
0201, 0402, 0603, 0805, v.v.: Đây là các mã số biểu thị kích thước của thành phần tính bằng phần mười milimét.Ví dụ: 0603 biểu thị một thành phần có kích thước 0,06 x 0,03 inch (1,6 x 0,8 mm).
5. Các gói SMD khác:
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Gói hình vuông hoặc hình chữ nhật có dây dẫn ở cả 4 cạnh, thích hợp cho IC và các linh kiện khác.
TO252, TO263, v.v.: Đây là phiên bản SMD của các gói linh kiện xuyên lỗ truyền thống như TO-220, TO-263, có đáy phẳng để gắn trên bề mặt.
Mỗi loại gói này đều có ưu điểm và nhược điểm về kích thước, dễ lắp ráp, hiệu suất nhiệt, đặc tính điện và giá thành.Việc lựa chọn gói SMD phụ thuộc vào các yếu tố như chức năng của linh kiện, không gian bo mạch sẵn có, khả năng sản xuất và yêu cầu về nhiệt.
Thời gian đăng: 24-08-2023
